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主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。 這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應(yīng)用,就可以暴露在極端環(huán)境條件下,滿足苛刻的軍事和電信可靠性標(biāo)準(zhǔn)。