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          FLTZH雙通道高溫Chiller

          FLTZH雙通道高溫Chiller

          適用范圍

          冠亞恒溫LNEYA雙通道?溫控溫的Chiller,可以?來滿?半導(dǎo)體?溫測試需求,介質(zhì)溫度最?可達250℃,以特殊的?藝?式,保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。

          全國服務(wù)熱線 400-100-3163

          型號 FLTZH-5W/2T
          介質(zhì)溫度范圍 40℃~+250℃
          控制系統(tǒng) PLC控制器
          溫控點控制模式 本體出液口溫控控制模式
          本體回液口溫度控制模式
          CHUCK入口溫度控制模式(通信)
          CHUCK回口溫度控制模式(通信)
          CHUCK本體溫度控制模式(通信)
          溫差控制 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點與本體出液口溫度溫差
          通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口,以太網(wǎng)接口
          外接入溫度反饋 通過通信
          介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃
          CHUCK溫控精度 ±0.5℃
          加熱功率 5.5kW 5.5kW
          冷卻能力 kW? AT 250 ℃ 5.5kW 5.5kW
          150 ℃ 5kW 5kW
          100 ℃ 4kW 4kW
          50 ℃ 2kW 2kW
          流量/壓力 8L/min 4bar 8L/min 4bar
          操作面板 7寸觸摸屏
          安全防護 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護
          密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
          接口尺寸 G1/2 G1/2
          冷卻水接口 Rc1/2
          冷卻水流量 10L/min max? at 25℃
          導(dǎo)熱介質(zhì) 氟化液
          外形尺寸 cm 45*85*145(可定制化)
          重量kg 約40KG
          電源 220V 三相四線制 32A
          外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035

          行業(yè)應(yīng)用

          半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

          半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

          精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

          半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

          半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

              
              

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