冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
三通道系列 Triple Channel Chiller
適用范圍
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹(shù)算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度，加載情況下控溫精度可達(dá)±0.1C，可在-20℃~+100℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZ-203W/ETCU-008W | ||
| 管道 | 通道1 | 通道2 | 通道3 |
| 溫度范圍 | -10℃～+60℃ | +30℃～+80℃ | -10℃～+80℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||
| 冷卻能力 | 4kW@-10℃/21kW@+20℃ | 6 kW@+30℃ | 3kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 4kW | 4.5+6kW | 3kW |
| 流量/壓力 MAX | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
| 斷路器 | 100A | ||
| ?藝過(guò)程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹(shù)算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度 | ||
| 重量 | 600kg | ||
| 外形尺寸 cm | 60*100*170 | ||
| 型號(hào) | FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W | ||
| 管道 | 通道1 | 通道2 | 通道3 |
| 溫度范圍 | -20℃～+50℃ | +30℃～+100℃ | +30℃～+40℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | ||
| 冷卻能力 | 15kW@-10℃ | 13kW@PCW+15℃ | 8kW@PCW+10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 6kW | Pump Heat Loss |
| 流量/壓力 MAX | 30L/min 0.85MPa | 30L/min 0.85MPa | 20L/min 0.8MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ | 10～35 ℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
| 斷路器 | 75A | ||
| ?藝過(guò)程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹(shù)算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | ||
| 重量 | 600kg | ||
| 外形尺寸 cm | 60*100*170 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
