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          快速溫變試驗箱

          快速溫變試驗箱

          適用范圍

          本試驗箱適用于環(huán)境應力篩選試驗,通過對產(chǎn)品進行環(huán)境應力篩選,加速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設計缺陷,提高產(chǎn)品的可靠度。很多工業(yè)領域都已經(jīng)認識到,高速溫度變化循環(huán)試驗可以找出已經(jīng)進入生產(chǎn)測試階段的不可靠的系統(tǒng)。它已經(jīng)作為改進質(zhì)量的一種標準方法,有效延長產(chǎn)品的正常工作壽命。

          全國服務熱線 400-100-3163

          產(chǎn)品說明 ? 本試驗箱適用于環(huán)境應力篩選試驗,通過對產(chǎn)品進行環(huán)境應力篩選,加速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設計缺陷,提高產(chǎn)品的可靠度。很多工業(yè)領域都已經(jīng)認識到,高速溫度變化循環(huán)試驗可以找出已經(jīng)進入生產(chǎn)測試階段的不可靠的系統(tǒng)。它已經(jīng)作為改進質(zhì)量的一種標準方法,有效延長產(chǎn)品的正常工作壽命。
          快速溫變試驗箱
          型 號 GD-500-C-KS(RH) GD-1000-C-KS(RH)
          溫度范圍 ?-80℃~+150℃
          內(nèi)箱尺寸(W*H*D)cm 90*90*65 100*100*100
          升溫速率 (+20~+150℃)A:10℃/min(15~25℃可定制) 5℃/min可調(diào)線性
          降溫速率 (+150~-70℃)10℃/min(15~25℃可定制)
          溫度均勻度 ≤1℃? (空載)
          溫度波動度 ≤±0.5℃
          濕度波動度 ±3.0%RH(>75%RH);±5.0%RH(≤75%RH)
          溫度精度 ≤±0.1℃
          溫度范圍 ? +10°C~+90℃????? 10%~98%RH
          濕度精度 ≤±2.0%RH
          視窗尺寸? cm 30*45 45*49
          冷媒型號 R404A/R23
          測試孔 φ100mm×1
          加熱器 電加熱
          風冷型冷凝器 翅片換熱器
          水冷型冷凝器 板/套/殼管式換熱器
          空氣循環(huán) 加長軸電機,不銹鋼離心風葉
          制冷方式 復疊制冷
          壓縮機 品牌壓縮機(變頻)
          控制方式 分段模糊PID算法控制
          通信協(xié)議接口 TCP/RS485 (CAN可定制)
          操作面板 7寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導出
          傳感器 PT100A級鉑電阻
          保護裝置 加熱器雙溫保護,制冷系統(tǒng)統(tǒng)保護及電器過流過載保護等
          外箱尺寸(W*H*D) cm 115*212.5*217 125*260*227
          電源 380V 50HZ
          保溫材質(zhì) 玻璃纖維棉&聚氨酯
          內(nèi)箱材質(zhì) SUS304不銹鋼
          外箱材質(zhì) 冷軋鋼板+噴塑
          執(zhí)行滿足標準 GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068

          行業(yè)應用

          航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

          在航空航天領域,材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步,對航空航天材料的要求也越來越高,特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

          新能源汽車部件驗證控溫解決方案

          冠亞恒溫溫度控制單元在新能源汽車行業(yè)有許多應用典型的應用領域包括動力電池、新能源電機的研究、測試和質(zhì)量控制;也可以應用于環(huán)境模擬、材料測試以及材料、變速器、軸承和發(fā)動機零件的溫度相關應力和負載測試;

          半導體封測工藝過程控溫解決方案

          半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

              
              

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