冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | GD-9M-2-B-KRYCH | GD-1000-B-KRYCH | |||
| 溫度范圍 | -40℃～100℃ 防凍液 |
-40℃～100℃ 試驗(yàn)箱 |
-40℃～100℃ 防凍液 |
-40℃～100℃ 試驗(yàn)箱 |
|
| 防凍液流量控制 | 1L/min~40L/min | 1L/min~10L/min | |||
| 防凍液流量控制精度 | ±0.2L/min | ±0.2L/min | |||
| 防凍液壓力 | 測(cè)量顯示進(jìn)出液口壓力及在觸摸屏上顯示壓力 | ||||
| 試驗(yàn)箱尺寸(W*H*D) | 上層腔體 cm | 220*322*120 | 單個(gè)腔體： 100*100*100 | ||
| 上層腔體 cm | 220*322*110 | ||||
| 加熱功率 | 15kW | 14kW | 7.5kW | 6kW | |
| 制冷量 防凍液 |
135℃ | 15kW | 7.5kW | ||
| 20°℃ | 15kW | 7.5kW | |||
| 0℃ | 15kW | 7.5kW | |||
| -20℃ | 10kW | 4.5kW | |||
| -35℃ | 4kW | 1.8kW | |||
| 試驗(yàn)箱 | 升溫速率 | +25～+100℃≥±2℃/Min??? （空載、全程平均） （5~25℃可定制） | |||
| 降溫速率 | +25～-40℃≥1℃/Min?????? （空載、全程平均） （5~25℃可定制） | ||||
| 防凍液溫控精度 | ±0.1℃ | ||||
| 高低溫腔溫度均勻度 | ≤1℃（空載） | ||||
| 循環(huán)風(fēng)量 | 5000m3/h | 2500m3/h | |||
| 控制方式 | 分段模糊PID算法控制 | ||||
| 通信協(xié)議接口 | CAN/TCP/RS485 | ||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備箱體內(nèi)部溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) | ||||
| 高溫降溫模塊 | 可以從高溫100℃降溫 | ||||
| 循環(huán)泵 | 采用磁力驅(qū)動(dòng)泵 | ||||
| 壓縮機(jī) | 品牌壓縮機(jī)(變頻) | ||||
| 蒸發(fā)器 | 板式/翅片式換熱器 | ||||
| 制冷附件 | 艾默生/丹佛斯品牌 干燥過(guò)濾器、油分離器等 | ||||
| 節(jié)流方式 | 電子膨脹閥 | ||||
| 制冷劑 | R125/R404A | ||||
| 安全防護(hù) | 相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||
| 水冷冷凝器 | 套/殼管式換熱器 | ||||
| 操作面板 | 10寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | 7寸彩色觸摸屏 | |||
| 內(nèi)部預(yù)留防凍液接口 | ZG3/4 | ZG3/8 | |||
| 冷卻水20℃ | 25m3/H | 7m3/H | |||
| 外型尺寸(W*H*D) cm | 240*560*285 | 120*205*205 | |||
| 內(nèi)底板承重 | 1500kg | 120kg | |||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
裝置控溫-3.jpg)
航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來(lái)越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
證控溫-2.jpg)
新能源汽車部件驗(yàn)證控溫解決方案
冠亞恒溫溫度控制單元在新能源汽車行業(yè)有許多應(yīng)用典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括動(dòng)力電池、新能源電機(jī)的研究、測(cè)試和質(zhì)量控制；也可以應(yīng)用于環(huán)境模擬、材料測(cè)試以及材料、變速器、軸承和發(fā)動(dòng)機(jī)零件的溫度相關(guān)應(yīng)力和負(fù)載測(cè)試；
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
