冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
恒溫恒濕試驗(yàn)箱
適用范圍
本系列試驗(yàn)箱可以模擬各種溫濕度環(huán)境，適用于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高低溫試驗(yàn)，濕熱試驗(yàn)等。本試驗(yàn)箱具有極寬的溫濕度范圍和極高的控制精度?？梢詽M足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB及IEC相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)?？沙淌胶銣睾銤裨囼?yàn)箱用于試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測(cè)質(zhì)量之用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
品頁特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型 號(hào) | GD-500-C-WS | GD-1000-C-WS | |
| 內(nèi)箱尺寸(W*H*D)cm | 90*90*65 | 100*100*100 | |
| 溫度范圍 | ?-80~+150℃ | ||
| 升溫速率 | （空載）(+20~150℃)2℃/min （5~25℃可定制） | ||
| 降溫速率 | （空載）(+20~-70℃)1℃/min（5~25℃可定制） | ||
| 溫度均勻度 | ≤±1℃? （空載） | ||
| 濕度波動(dòng)度 | ±3.0%RH(>75%RH);±5.0%RH(≤75%RH) | ||
| 溫度波動(dòng)度 | ≤±1℃ | ||
| 濕度精度 | ≤±2.0%RH | ||
| 溫度精度 | ≤±0.1℃ | ||
| 內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304不銹鋼 | ||
| 外箱材質(zhì) | 冷軋鋼板+噴塑 | ||
| 保溫材質(zhì) | 玻璃纖維棉&聚氨酯 | ||
| 視窗尺寸 cm | 30*45 | 45*49 | |
| 制冷劑 | R404A/R23 | ||
| 測(cè)試孔 | φ100mm×1 | ||
| 加熱器 | 電加熱 | ||
| 風(fēng)冷型冷凝器 | 翅片換熱器 | ||
| 水冷型冷凝器 | 板/套/殼管式換熱器 | ||
| 空氣循環(huán) | 加長(zhǎng)軸電機(jī)，不銹鋼離心風(fēng)葉 | ||
| 制冷方式 | 復(fù)疊制冷 | ||
| 壓縮機(jī) | 品牌變頻壓縮機(jī) | ||
| 控制方式 | 分段模糊PID算法控制 | ||
| 通信協(xié)議接口 | TCP/RS485 (CAN可定制) | ||
| 操作面板 | 7寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | ||
| 傳感器 | PT100A級(jí)鉑電阻 | ||
| 保護(hù)裝置 | 加熱器雙溫保護(hù)，制冷系統(tǒng)統(tǒng)保護(hù)及電器過流過載保護(hù)等 | ||
| 電源 | 380V±10% 50HZ | ||
| 外箱尺寸(W*H*D) cm | 115*217*185 | 125*237*230 | |
| 執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
裝置控溫-3.jpg)
航空航天材料|試驗(yàn)裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對(duì)航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
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新能源汽車部件驗(yàn)證控溫解決方案
冠亞恒溫溫度控制單元在新能源汽車行業(yè)有許多應(yīng)用典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括動(dòng)力電池、新能源電機(jī)的研究、測(cè)試和質(zhì)量控制；也可以應(yīng)用于環(huán)境模擬、材料測(cè)試以及材料、變速器、軸承和發(fā)動(dòng)機(jī)零件的溫度相關(guān)應(yīng)力和負(fù)載測(cè)試；
半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
