半導(dǎo)體溫濕度復(fù)合老化測(cè)試箱在芯片可靠性驗(yàn)證中的應(yīng)用

2025年8月8日 150

在半導(dǎo)體制造與測(cè)試領(lǐng)域，確保芯片在復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定性和可靠性是至關(guān)重要的。半導(dǎo)體溫濕度復(fù)合老化測(cè)試箱作為一種關(guān)鍵設(shè)備，能夠準(zhǔn)確模擬高溫、低溫、高濕等苛刻條件，通過加速老化測(cè)試，篩選出早期失效的芯片，從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)并提升良率。

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