半導體溫濕度復合老化測試箱在芯片可靠性驗證中的應用

2025年8月8日 150

在半導體制造與測試領域，確保芯片在復雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定性和可靠性是至關重要的。半導體溫濕度復合老化測試箱作為一種關鍵設備，能夠準確模擬高溫、低溫、高濕等苛刻條件，通過加速老化測試，篩選出早期失效的芯片，從而優(yōu)化產品設計并提升良率。

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