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          一拖五控溫設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試

          產(chǎn)品案例 6250

          配套使用的設(shè)備為:

          主要優(yōu)勢:
          1.溫控精度:±0.5℃;
          2.實時監(jiān)測待測元件真實溫度;
          3.針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊),可單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件;
          5.對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊;
          6.對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

          詳情點擊:http://www.scmsst.cn/xinpian/tes-85.html

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