Dryer氣體干燥器

適用范圍

應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。

全國服務(wù)熱線 400-100-3163

產(chǎn)品特點

Product Features

產(chǎn)品參數(shù)

Product Parameter

行業(yè)應(yīng)用

APPLICATION

半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。

產(chǎn)品推薦

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