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          全氟聚醚油CLKDOC138
          

          

          




          

          

          全氟聚醚油CLKDOC138
          




          




          




          適用范圍
          



          全氟聚醚油常溫下為無色透明的油狀液體，耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、抗氧化、抗輻射，主要用作潤滑油、真空泵油，由于具有高的穩(wěn)定性、安全性，特別是在尤為苛刻條件下工作時所表現(xiàn)的高度可靠性，因此，沒有任何一種工作介質(zhì)能在如此嚴酷的環(huán)境下與全氟聚醚油相媲美。
          

          




          




            全國服務(wù)熱線 400-100-3163
          

          

          

          

          




          




          

          
 
          

          

          

          

          




          




          

          

          

          

          產(chǎn)品參數(shù)
          




          Product Parameter
          

          

          




          

          


          
性能對比
常規(guī)潤滑劑
全氟聚醚油

          

          
氧氣
緩慢氧化，產(chǎn)生酸或油泥劇烈氧化，著火或爆炸
不反應(yīng)、不燃燒

          

          
高溫
速氧化，積碳或結(jié)焦加速揮發(fā)、泄露
無積碳、不易揮發(fā)、不流失

          

          
水或潮濕環(huán)境
乳化，被水淋濕
不溶于水

          

          
化學(xué)物質(zhì)
被酸、堿、有機溶劑等腐蝕
化學(xué)品穩(wěn)定性

          

          
接觸部件
腐蝕密封材料潤滑劑泄露，損壞設(shè)備
寬廣的材料相容性，無腐蝕

          
          

          

           
          

          


          

基礎(chǔ)油性
CLKDOC138

          

          
適用溫度范圍
℃
/

          

          
℉
＜-94~150

          

          
粘度,cSt
          
ASTM D445          		
20℃（68℉）
7

          

          
40℃（104℉）
4

          

          
100℃（212℉）
/

          

          
粘度指數(shù), ASTM D2270
/

          

          
傾點ASTM D97
℃
＜-70

          

          
℉
＜-94

          

          
密度g/mL
0℃（32℉）
1.87

          

          
100℃（212℉）
1.67

          

          
蒸發(fā)損失
          
ASTM D972
          
22小時質(zhì)量損失
          
(wt%)          		
66℃（150℉）
11

          

          
121℃（250℉）
87

          

          
204℃（400℉）
/

          
          

          

          

          

          

          

          




          

          

          

          

          行業(yè)應(yīng)用
          




          APPLICATION
          

          

          




          

          

          

          

          

          

          




          




          半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
          




          

          

          半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。
          




          精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。
          

          

          





          

          

          

          

          




          

          

          

          

          

          




          




          半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案
          




          

          

          半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
          

          

          





          

          

          

          

          

          

          

          




          

          


          
	
          
		
		
          
	   
          
		
		
          
	   
          
		
		  
		 
          
		
          
		
          
	
          

          


          
  
          
  
          

          




          


















		
		





              

                

                  2. 

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