集成芯片測試儀器使用建議

集成芯片測試儀器是使用在不同的工藝中，在不同的工況要求下，集成芯片測試儀器在使用的時候需要注意一些使用知識，那么，集成芯片測試儀器在使用需要注意哪些呢？

芯片上的溫度變化會顯著地影響芯片功耗、速度和可靠性。特別是泄漏功率與溫度呈指數(shù)關系，如果不能正確地處理，將導致熱失控。而像壓降和時鐘偏移等性能因素也特別容易受空間溫度變化的影響，并導致性能下降。集成芯片測試儀器在器件性能劣化過程中也扮演著重要角色，這是由于偏置溫度不穩(wěn)定等現(xiàn)象引起的，這在模擬電路中更加明顯。封裝和相關冷卻系統(tǒng)的冷卻效率會由于上的熱點而降低。在許多情況下，片上熱傳感器需要正確放置于高溫度的區(qū)域。

盡可能早地通過集成芯片測試儀器分析檢測和消除設計中的熱點，應該早在底層規(guī)劃階段就了解物理版圖和功耗狀況，此時也是進行早期熱規(guī)劃的好時機。集成芯片測試儀器運行時充分考慮封裝和金屬化效應。忽略這些結構、使用功率或功率密度圖去估計溫度，都會導致不準確的功率估計和其它對溫度敏感的分析結果。

集成芯片測試儀器在每次可能改變芯片功率分布的設計反復階段中，認真檢查熱效應。在器件的一些重要工作模式下作的熱分析通常足夠用來提供熱點和其它關注點的反饋信息。集成芯片測試儀器在對片上變化敏感的時鐘樹和關鍵網(wǎng)絡設計中充分利用分散的溫度信息。時序和信號完整性分析也將受益于準確的溫度和壓降信息。如果集成芯片測試儀器傳感器放置位置不正確，那么它們可能捕捉不到芯片的溫度，也就可能導致過于樂觀的反饋結果。

集成芯片測試儀器在使用的時候需要注意以上使用常識，多多注意保養(yǎng)，使得集成芯片測試儀器保持在高效穩(wěn)定的狀態(tài)。（本文來源網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）