集成電路高低溫測試說明

在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測試的，來測試其在高低溫環(huán)境下的性能，那么，關于無錫冠亞集成電路高低溫測試大家了解多少呢？

集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測試，用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，集成電路高低溫測試憑借封裝級和晶片級集成電路專用高低溫測試機協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測試、冷熱沖擊測試、老化測試等試驗。集成電路高低溫測試每秒可快速升溫/降溫固定的度數(shù)、測試溫度準確度高達±1℃，特別適合大規(guī)模集成電路的高低溫電性能檢測。

集成電路高低溫測試利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入制冷機進行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達加熱頭進行升溫；將被測電路IC卡放置在熱流罩位置，根據(jù)操作員設定，噴出 和設定溫度相差±1℃的氣流，從而進行電路板的高低溫測試。集成電路高低溫測試自帶過熱溫度保護系統(tǒng)，出廠設置溫度 +125°C，操作員可根據(jù)實際需要設置高低溫限制點，當溫度達到設置溫度時，測試機將自動停機。將待測 IC卡和溫度傳感器放置在集成電路高低溫測試測試腔中，操作員設置需要測試的溫度范圍，啟動集成電路高低溫測試，利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入制冷機進行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達加熱頭進行升溫。

在集成電路高低溫測試行業(yè)中，像無錫冠亞集成電路高低溫測試這樣的廠家雖不多也不少，所以，在選擇的時候需要用戶慎重選擇比較好。（以上文章來源網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）