芯片溫度控制中散熱器特性說明

隨著電子芯片的不斷發(fā)展，其電子芯片的散熱技術(shù)也在不斷推進，無錫冠亞芯片溫度控制技術(shù)伴隨芯片測試設(shè)備而不斷得到推廣，同時電子芯片的散熱技術(shù)也需要不斷注意，需要對其散熱器特性了解清楚。

現(xiàn)代的計算機芯片的發(fā)展趨勢是集成化，微型化，計算機芯片技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代計算機技術(shù)的核心組成部分，計算機技術(shù)的發(fā)展要求計算機芯片的功能需要不斷被加強，于是計算機芯片的功耗越來越大，產(chǎn)生了大量的熱量，影響到計算機芯片的正常工作水平。所以，芯片溫度控制如何能夠有效散熱是提高芯片能力的重要前提。

現(xiàn)今階段，在芯片溫度控制應(yīng)用的過程中，對計算機的電子芯片進行降溫的常見和普遍的方法就是用風(fēng)扇等散熱器直接降溫。而散熱器在結(jié)構(gòu)組成，材料使用，制作方式等方面皆存在巨大的差異，于是散熱器對電子芯片的散熱能力也就有所不同。但是僅僅憑借現(xiàn)有的技術(shù)水平無法對散熱器的散熱水平提出一個統(tǒng)一的，好的評價。僅僅依靠散熱器說明書上的相關(guān)數(shù)據(jù)不足以使人們信服，上面的數(shù)據(jù)的真實性有待進一步考察。

芯片溫度控制是壓縮機，儲氣罐，恒溫水槽，閥門，氣體流量計，直流電源，送風(fēng)管道，模擬電子芯片和散熱器的裝置，數(shù)據(jù)采集裝置，計算機。芯片溫度控制為了更好地進行實驗控制，芯片溫度控制中采取電熱片模擬電子芯片的方式來進行測試。為了能夠控制加熱片的溫度，可以在電熱片上安裝幾個熱電偶銅片，然后將其連接至電壓源來進行電熱片功率的控制，調(diào)整好溫度之后，使用兩個完全不同的散熱器對電熱片進行散熱，然后利用空氣氣流冷卻的的方式將電熱片產(chǎn)生的熱量吹走，從而進行散熱器的模擬。調(diào)整空氣氣流的速度就會獲得不同的散熱效果，數(shù)據(jù)采集裝置會得出相關(guān)數(shù)據(jù)，經(jīng)過計算機的處理就能得到散熱器的散熱效果。

芯片溫度控制目前在現(xiàn)代計算機芯片以及其他行業(yè)芯片測試中使用不斷增加，其技術(shù)也在不斷成熟，在將來也將成為測試設(shè)備的主力軍之一。

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